AI芯片功耗飙升催生散热新赛道：液冷与高端热界面材料市场加速扩容
当一颗AI芯片的发热量逼近小型电暖器，数据中心的传统散热方式还撑得住吗？英伟达最新Rubin平台峰值功耗已触及2300W，远超上一代A100的400W水平，这一数字直接将行业目光拉向了一个长期被低估的环节——散热材料与液冷方案。
华源证券近期发布的一份研报指出，AI算力功率密度的持续攀升，正在倒逼散热技术路线发生根本性转变。过去那种在服务器尾部装几排风扇的做法，已经越来越不够用。散热的重心正从单台服务器的末端冷却，向前延伸到机架级别甚至芯片附近，形成"近端协同"的新格局。
与之相伴的是液冷系统的快速渗透。研报提到，英伟达GB200、GB300以及Rubin Ultra等平台已相继转向机架级全液冷架构。传统风冷在物理层面逐步触及天花板，冷板、高端热界面材料等配套产品的需求随之明显释放。
在芯片与散热器之间，有一层薄薄的填充材料，行业称之为热界面材料（TIM）。它的导热性能直接影响整条散热链路的效率。
研报给出了一组对比数据：传统热界面材料的导热系数通常只有个位数到十余W/(m·K)，而采用垂直取向石墨烯技术的产品可以做到680W/(m·K)级别。国内厂商在这一领域也取得了实质性进展，相关产品最高导热系数已达130W/(m·K)，股票交易平台同时具备低界面热阻和良好的回弹压缩性能，能够适应芯片翘曲和接触面不平整等实际工况。
这意味着，即便单个芯片的功耗翻了数倍，只要界面材料跟得上，热量依然能被高效传导出去。
根据MarketsandMarkets的统计，2024年全球热界面材料销售额为20.12亿美元，预计到2031年将增长至41.48亿美元，几乎翻一番。
不过研报也坦言，当前高端市场的主导权仍掌握在海外巨头手中。但得益于国内算力产业链的整体发展，本土厂商正依托这一红利逐步切入竞争。从材料研发到产品落地，国产替代的路径正在显现。
华源证券基于上述判断，维持对通信行业的"看好"评级。对于关注AI基础设施产业链的投资者和从业者而言，散热这个"看不见的战场"，或许正成为下一个值得留意的变量。
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